SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개했다고 4일 밝혔다. SK하이닉스 제공 SK하이닉스가 미국 메모리 업체 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개했다. 인공지능(AI) 추론 확산으로 급증하는 데이터 처리 수요에 대응해 차세대 낸드플래시 시장의 주도권 확보에 나선 것이다. SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 세계 최대 메모리 기술 콘퍼런스 ‘FMS 2026’에서 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다. SK하이닉스와 샌디스크는 지난해 8월 HBF 표준화를 위한 협력에 착수한 데 이어 올해 2월 구글, 텐스토렌트와 함께 컨소시엄을 출범했다. 이번 규격은 컨소시엄 출범 약 6개월 만에 공개된 첫 결과물이다. HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 대용량 저장장치인 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. 바다이야기 사건 낸드플래시를 기반으로 하기 때문에 D램 기반인 HBM보다 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다. 여러 개의 낸드 다이를 수직으로 쌓아 올려 전송 속도도 높였다. 이 때문에 AI 추론 확산에 따른 메모리 병목을 완화할 차세대 기술로 주목받고 있다. 이번에 공개한 규격은 낸드플래시 다이를 8단 또는 16단으로 쌓는 2가지 방식이다. 최대 저장용량은 512기가바이트(GB)다. 데이터 전송 대역폭은 성능에 따라 세 등급으로 나눠 초당 0.4테라바이트(TB)에서 3.0TB까지 구현하도록 했다. HBF 규격은 여러 업체가 활용할 수 있도록 공개했다. 엔비디아와 키옥시아 등이 각기 다른 차세대 AI 메모리 기술을 개발하는 상황에서 참여 업체를 늘려 HBF를 업계 표준으로 정착시키려는 전략이다. HBF와 프로세서를 연결하는 방식에는 업계 표준인 ‘UCIe’를 채택해 호환성을 높였다. 규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 OCP를 통해 공개했다. 올쌈바 SK하이닉스는 HBM에서 쌓은 적층·패키징 기술과 낸드 설계·양산 역량을 HBF에 접목한다는 계획이다. 이를 통해 AI 메모리 주도권을 HBM에서 고성능 낸드 스토리지로 넓히겠다는 전략이다. ‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기·전자공학부 교수는 “2038년쯤 HBF 수요가 HBM을 넘어설 것”이라는 전망을 내놓기도 했다. 김천성 SK하이닉스 솔루션개발 부문장은 “AI 활용이 빠르게 확산하면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시.”이라며 “HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다”고 말했다. 삼성전자는 아직 HBF와 관련한 구체적인 개발 로드맵을 공개하지 않은 상태다. 다만 내부적으로는 관련 기술 개발을 진행 중인 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “HBF는 실제 제품이 시장에 나오기까지 상당한 시간이 필요한 기술”이라며 “현재 공개된 HBF 규격도 앞으로의 논의와 개발 과정에서 계속 변경되거나 고도화할 가능성이 크다”고 말했다. t-weight: